道康寧 Dow Corning Sylgard184 硅膠 密封

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品型號	184	顏色	灰白色
包裝規(guī)格	210ml瓶裝 / 24.9kg桶裝	應(yīng)用市場	電子/電氣
固化條件	室溫固化	單雙組份	雙組份
體積比	1:1	重量比	1:1
比重	1.57	化學(xué)成分	硅酮彈性體
邵氏硬度	61A	粘度	8925
操作時間	14分鐘	固化時間	35分鐘
工作溫度	-45 to 200 °C	介電強(qiáng)度	19 kV/mm
導(dǎo)熱率	0.64 W/mK	閃點	＞101.1℃
體積電阻率	1.1 x 10^13	典型用途	通用于灌封操作，如電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電電阻器和繼電器等的灌封